公司主营通讯和半导体两大业务板块，目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。
通讯业务板块
包括手机、平板、笔电、IoT、汽车电子等领域，服务的客户均为全球主流品牌，已经与90%以上的主流品牌建立合作关系并不断深化。研发中心分布在上海、无锡、深圳、西安，制造基地分布在嘉兴、无锡、印度和印尼，另外在美国、韩国、日本设立了创新中心。
国际数据公司IDC、美国市场调研机构IHS和中国赛诺市场研究公司的研究数据均显示，闻泰连续多年出货量在全球手机ODM（原始设计制造）行业中处于龙头地位。
半导体业务板块
闻泰科技旗下的安世半导体是全球知名的半导体IDM公司，是原飞利浦半导体标准产品事业部，有60多年半导体研发和制造经验，总部位于荷兰奈梅亨，晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。客户超过2.5万个，产品种类超过1.5万种，每年新增800多种新产品，绝大多数为车规级产品。安世半导体年产能超过1000亿颗，在与欧美半导体巨头的竞争中，安世在各个细分领域均处于全球领先。
招聘岗位：
软件工程师（算法方向）(J10495)
工作职责：
1、负责图形图像定位、分割、识别算法的研究，根据业务特点优化算法；
2、研究图像特征检测的识别，包括算法实现、试验、优化等；
3、收集行业内新的技术、算法，提高现有系统对图形图像识别的效率与准确率；
4、对已有成熟图形图像处理算法的集成和应用。
任职资格：
1、本科及以上学历，计算机软件、通信相关专业；
2、CET-4及以上；
3、了解常见开源库OpenCV/openGL等，熟练使用c和c++，能进行计算机图像处理和识别方面的软件编程。
热设计工程师（2021届）(J10478)
工作职责：
1、负责产品的散热方案制定，散热风险评估；
2、负责产品硬件设计检查和评审；
3、负责产品的温升调试，方案验证和总结。
任职资格：
1、本科及以上学历，电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、工程热物理等相关专业；
2、CET-4及以上；
3、掌握CFD基础知识，有数值计算、热分析软件使用经验者优先；
4、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历者优先。
结构工程师（2021届）(J10475)
工作职责：
1、机芯设计：根据市场或客户需求，设计主板，确保机芯适合进行整机ID、MD设计；
2、整机设计：根据ID和机芯，负责整机结构设计，参与制定生产问题预案；
3、器件打样：负责部分结构器件的开模和打样，保证生产的顺利进行；
4、生产支持：跟踪生产中出现的问题，制定改善方案，并进行归纳总结，避免类似问题的发生，提高生产效率；
5、设计改进：根据生产反馈和设计要求，更新机芯设计，提高使用性能和生产效率。
任职资格：
1、本科及以上学历，机械设计与自动化等相关专业；
2、CET-4及以上。
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